Infinix официально представила технологию жидкостного охлаждения смартфона 3D Vapor Cloud Chamber (3D VCC). Благодаря новому подходу дизайнерам удалось увеличить объем камеры охлаждения, что повышает рассеивание тепла на 12,5% и положительно сказывается на производительности смартфона. Решение снижает троттлинг и предотвращает падение частоты кадров и зависания экрана во время работы с тяжелыми приложениями. Технология, разработанная Infinix, была сертифицирована Национальным управлением интеллектуальной собственности Китая.

Технология 3D Vapor Cloud Chamber

Технология 3D Vapor Cloud Chamber отличается от традиционных методов охлаждения смартфонов и является более продвинутым решением. Благодаря особой форме камеры охлаждения инженерам Infinix удалось добиться 20% увеличения объема используемой жидкости и внутреннего пространства, по сравнению со стандартными решениями.

Технология 3D Vapor Cloud Chamber

При повышении температуры в камере охлаждения, жидкость в ней испаряется и отводит избыточное тепло. Затем горячий пар поступает в конденсатор, трансформируется обратно в жидкость, и возвращается в камеру охлаждения за счет системы циркуляции горячего и холодного воздуха.

Благодаря выступу в конструкции камеры охлаждения, 3D VCC практически напрямую контактирует с процессором смартфона, что позволило повысить коэффициент теплопроводности и степень рассеивание тепла. По сравнению с традиционными двухмерными конструкциями новый трехмерный VCC снижает температуру примерно на три градуса, а общая эффективность рассеивания тепла увеличивается примерно на 12,5%.

Для достижения необходимых параметров рассеивания тепла в новой конструкции 3D VCC, Infinix пришлось в значительной степени увеличить прочность конструкции. Группа инженеров Infinix спроектировала внутреннюю трехмерную структуру в виде матричной опорной стойки, уравновешивая плоскостность и объем внутренней камеры.

Второй задачей было сохранение целостности структуры фитиля в трехмерной камере, т.к. необычная форма могла привести к образованию складок, способных потенциально привести к закупорке всей системы охлаждения. Решение удалось найти благодаря комплексному анализу плотности капиллярной структуры и передовым методам сварки.

Также инженеры уделили особое внимание положению отверстия в передней части корпуса и прочности его сплава, что позволило снизить термическое сопротивление проводящей среды. Команда провела значительное количество тестов и испытаний, прежде чем удалось найти идеальное положение.

В результате интенсивной работы над тремя ключевыми особенностями новой технологии, обозначенными выше, в Infinix смогли создать уникальное решение по жидкостному охлаждению смартфона – 3D Vapour Cloud Chamber.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь